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Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

Komplette Herstellung der Einzelkomponenten, die Endmontage sowie die Funktionsprüfung Ihres elektronischen Gerätes oder Baugruppe. Sie haben ein elektronisches Gerät bzw. eine Baugruppe entwickelt, welche(s) aus einer Vielzahl von Teilkomponenten wie bspw. Leiterplatten, Kabelbäumen und Schaltelementen besteht und suchen nun einen Dienstleister, der dieses Gerät für Sie versandfertig produziert?In Absprache mit unseren Kunden werden entweder Teilkomponenten bereitgestellt und in unserem Hause montiert oder aber werden komplette Prozessketten an uns ausgelagert und bis hin zum fertigen Endgerät in unserem Hause gefertigt. Durch unser diversifiziertes Dienstleistungsportfolio ist es uns möglich nahezu jeden Produktionsschritt selbst zu realisieren. Sollten wir einmal nicht über eine geeignete Technologie für die Herstellung von Teilkomponenten verfügen, so beschaffen wie die Bauteile über unser breit gefächertes Lieferantennetzwerk.

QIN-Form fertigt, auf das Endprodukt abgestimmte, dreidimensionale Dekorelemente für Spritzgussanwendungen in diversen Einsatzbereiche

Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.

Technologie Online Dauerwandler Keinerlei Unterbrechung oder Signaländerung bei Ausfall der primären Netzversorgung Silent Lösung Eine Spezialanfertigung der multimatic ermöglicht eine nahezu geräuschlose USV in echter Online-Dauerwandler-Technologie. Tower Gehäuse LED + LC-Display Prozessorgesteuerter Umgehungsbetrieb (Bypass) ABM-Funktion Eigener Batterietest durch regelmäßig wiederkehrendes, mikroprozessorgesteuertes Batteriemanagement (bis zu 50% längere Lebensdauer). Hot-Swap, Batterietausch im laufenden Betrieb möglich Vielfältige Überwachungs- und Managementmöglichkeiten 36 Monate Garantie auf Gerät und Akku Typische Anwendungen Arbeitsplatz Absicherung Sensible Server und IT-Anwendungen Kleine Netzwerke Messtechnische & industrielle Anlagen Prozessautomatisierung & Steuerungssysteme Prozessleit- & Steuersysteme Betriebskritische Infrastruktur & Sicherheitssysteme Zubehör Eine genau auf das Anforderungsprofil abgestimmte Peripherie steigert die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit Ihres USV-Systems. multimatic bietet Ihnen: Bypass für USV-Systeme, Plug & Play oder Festanschluss Netzwerkmanagement per SNMP, mit der komfortablen multimatic USV- Management Software Kabel und Adapter, spezielle Kabel auf Anfrage möglich PDU - Stromverteilung nach der USV Schrank-, Computer- und Gebäudemanagement uvm.

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsysteme für die Großserie -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB -Speicherbare Lötprogramme -Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung

- für Räumlichkeiten bis 70m² - strombetrieben (inkl. Netzteil) - per App programmierbar - ausgelegt für 200g (bis 30m²) & 500g (bis 70 m²) Bikonat Das airscent Duo ist für Raumgrößen bis 70 m² ausgelegt und ist programmierbar über die airscent App. Das moderne Design ermöglicht einen Einsatz in sämtlichen Bereichen und ist in anthrazit und weiß erhältlich. Es kann mit einem 200g (bis 30 m²) oder 500g (bis 70 m²) Bikonat befüllt werden. Für eine einfache Nutzung wurde ein An-/ Ausschalter integriert. Das Beduftungsgerät kann als Wand- oder Standgerät verwendet werden. Benötigt wird nur eine Steckdose.

Anwendungsbereiche sind unter anderem: • Maschinenschutzfilter • Filterbeutel z.B. in Dentallaboren oder in Kosmetikgeräten Unser Micro-8 Feinfilter besteht aus 100% PP-Meltblown-Vliesstoff mit der Filterklasse F8 bzw. IFA Staubklasse M. Als zweite Komponente wird ein Vorfiltervlies hinzugefügt. Das Material wird im Feinfilterbereich eingesetzt und lässt sich von uns zu verschiedenen Filterbeuteln, wie Kosmetik- oder Dentalbeutel mit einer Maschinenanschlussdichtung konfektionieren. Das Material hat eine Stärke von ca. 1,9 – 2,4 mm, ist temperaturbeständig bis ungefähr 100°C und ist nach DIN 53438 F1 selbsterlöschend. Micro-8 Feinfilter hat sehr gute Filtereigenschaften und lässt sich vielfältig einsetzen bzw. konfektionieren. Lieferbar als Rollenzuschnitt, als Zuschnitt in Wunschabmessung und als Stanzteil. Konfektionsmöglichkeiten können Sie gerne jederzeit bei uns Anfragen.

Wir produzieren u. a. auch für namhafte Systemanbieter Baugruppen und Komponenten. Der Bereich der modernen Gebäudeautomation bietet vielfältige Möglichkeiten für ein modernes Gebäudemanagement. Die RK-AHT steuert und visualisiert das eigene Firmengebäude bereits seit vielen Jahren durch eine moderne Gebäudeautomation. Sie ermöglicht die Steuerung von Belüftung, Beschattung und Beleuchtung individuell von jedem angeschlossenen PC-Arbeitsplatz aus. So werden z. B. die Fenster elektrisch betätigt. Jeder Mitarbeiter kann so bequem seine Umweltbedingungen in seinem Arbeitsbereich konfigurieren. Wir konzentrieren uns in erster Linie auf Anwendungen nach KNX (ISO/IEC 14543) und SMI (Standard Motor Interface) Standard.

Bestückungslinie THT in Kurzbestückung Bestückungstische Laserlite [HEEB] Lötanlage EMS 3300 mit Sprühfluxer (350 mm) mit Wörthmannwelle und Zuführband [ERSA])

Kupplungen beidseitig für Stecker Ø 4 mm

Edelstahlgewebe mit Lochblech Stützkörper zur Filterherstellung Fragen Sie bei uns Ihre fertigen Filter, direkt als vollständige Baugruppe an.

Misch- und Dosieranlagen für 2K-Polyurethane, Silikone und Epoxid Vergussmassen. Für Vakuumverguss mit statischem und/oder dynamischen Mischkopf. Dosieranlagen für geschäumte Dichtungen.

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Im Keramikspritzgussverfahren sind die erreichbaren Toleranzen höher als beim Druckguss. Auch der Entstehungsprozess und die Weiterverarbeitung beim Einsatz von Keramiken bieten deutliche Vorteile. Die am häufigsten verwendeten Werkstoffe im Druckgussverfahren sind • Aluminium (Aluminiumdruckguss) • Zink (Zinkdruckguss) • Magnesium (Magnesiumdruckguss) Das Druckgussverfahren bietet durchaus die Herstellung von komplexen, auch größeren Bauteilen. Allerdings sind die erreichbaren Toleranzen niedriger angesiedelt, als dies im Spritzgussverfahren der Fall ist. Auch die Formgebungsfreiheit ist gegenüber dem Spritzgussverfahren beschränkt. Der Entstehungsprozess solcher Druckgussteile ist im Vergleich zu Spritzgussteilen aufwändiger, insbesondere da Gussteile nach der Formgebung in vielen Fällen noch weiterbearbeitet (entgraten, mechanische Bearbeitung von Flächen) werden müssen. Der etwas günstigere Materialpreis gegenüber der Keramik wird damit mehr als egalisiert. Je nach Anwendungsfall und Materialanforderungen, kann aber vor allem die Materialperformance der Keramik zu einer qualitativen Verbesserung des Bauteiles führen. Hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionbeständigkeit, chemische Resistenz, elektrische Isolation, Härte, sind Eigenschaftsprofile, die es sinnvoll werden lassen, Druckgussteile durch keramische Spritzgussteile zu substituieren. Die Enstehungskosten können einen Vorteil bieten, entscheidend ist aber die Verbesserung der Produktperformance. Keramikspritzguss vs. Druckguss • Höhere Formgebungsfreiheit (jedoch nur bei kleineren Bauteilen) • In Einzelfällen günstigere Fertigung • Je nach Anwendung bessere Materialcharakteristik

Kabelschachtaufbau aus Beton Abzweigkasten aus Stahlbetonfertigteilen C35/45 DIN 1045 lichte Maße l/b/t = 1.100 x 800 x 570 mm wahlweise in Klasse B125 und D400 erhältlich weitere Produktinformationen unter: http://www.khk-karlsruhe.de/produkte/kabelschaechte/kabelschaechte-aus-beton/ lichte Maße: 1.100 x 800 mm Typ: AZK 86

Mit Impact67 können kostengünstige Feldbuslösungen mit Basisfunktionalität umgesetzt werden. Die Module dieser Baureihe sind in zahlreichen Busprotokollen erhältlich. Impact67 verfügt über steckbare Anschlüsse, Diagnosemöglichkeiten und ist dicht nach Schutzart IP67.

Die ausschließliche Verwendung qualitativ hochwertiger Ersatzteile gewährleistet Ihnen dabei eine optimale Leistung Ihrer Anlage. ARTEAKA bietet Stützkörbe höchster Qualität für alle gängigen Filteranlagen und Anwendungen. Zusammen mit dem Filterschlauch leistet der Stützkorb seine Arbeit im filternden Abscheider. Das Zusammenspiel dieser beiden Komponenten entscheidet über den Wirkungsgrad der Filteranlage sowie über die Standzeit des Filtermediums.

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich durch eine exzellente Effizienz, hohe Multicoreperformance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit (Vega 3 / 8 / 11) aus. Mit den aktuell (Stand Oktober 2020) verfügbaren CPUs V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 47 x 120 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, M.2 SSD, microSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini® bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem neuen Webshop: www.shop.eepd.de CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G Integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 3 (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G); Vega 8 (V1605B); Vega 11 (V1807B) Graphics Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher (R1102 max. 16 GB Single Channel) Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVMe SD-Karte:: 1x MicroSD Sockel USB port:: 3x USB 3.1 Gen1 Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Stromversorgung:: Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße.:: Ca. 117 mm x 47 mm x 120 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany"

Zur Absicherung von Wohnungen, Caravans, Booten etc. bis zu ca. 200m2

SPS Steuerungen und Steuerungssoftware für Ihre Maschine oder Anlage

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Ein Elektronisches Dateninterface (EDI) gewährleistet eine durchgängige Prozesskontrolle, infolge dessen volle Transparenz und 100% Traceabiliy über jeden Auftrag inklusive Planung und Historie. Die Dienstleistungen erfolgen im absolut geschützten Produktionsmodus.

M2S025T SmartFusion®2 System-on-Chip FPGA Dieses SmartFusion®2 Evaluation Board wurde erstellt, um den Anwender innerhalb kürzester Zeit in die Lage zu versetzen, seine Applikationen und Designs sofort auf einer Hardware testen zu können. Dazu wurde dieses Board mit zahlreichen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung). Zentrales Element ist der M2S025T-FGG484, ein FPGA der SmartFusion®2 Familie. Eigenschaften: Development Board mit diversen Schnittstellen (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os) Kombination von Cortex®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen FPGA M2S025T mit 256 kByte eNVM und 64 kByte eSRAM SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header

Die AM 5000 Baureihe steht für eine Serie von modularen Kabelbearbeitungsautomaten, die je nach Anwendungsprofil unterschiedlich aufgebaut werden kann. Sie ist konzipiert für Kabel bis 30 mm Durchmesser und bis zu 185 (240) mm² Querschnitt und einer Transportgeschwindigkeit von bis zu 150 m/ min. Diese Baureihe zeichnet sich durch mehrere besondere Vorteile aus, die darauf ausgerichtet sind, Ihren Nutzen als Anwender zu maximieren. Lassen Sie die nachfolgenden Argumente für sich sprechen und überzeugen Sie sich von den Vorteilen der AM 5000 Baureihe für Ihre Produktion: Starke Argumente, die überzeugen... Unübertroffene Schneidekraft Die AM 5000 Baureihe bietet eine unübertroffene Schneidekraft. Mit souveräner Kraftentfaltung bis zu 185 (240) mm² bietet diese Baureihe ein einzigartiges Leistungsspektrum zur Bearbeitung aller Kabel mit einem Durchmesser bis 30 mm. Einzigartige Abzugskraft Alle Maschinen der AM 5000 Baureihe sind mit neu entwickelten Motoren ausgestattet, die sich durch extrem hohe Abzugskräfte auszeichnen.

Durch die Verknüpfung der Lasertechnologie mit der Stanztechnik werden die Vorzüge beider Verfahren in einer Maschine vereint. Mit unserer Kombinationsanlage TruMatic 6000L aus dem Hause Trumpf, können wir Bleche in einer Aufspannung bis zum fertigen Bauteil komplett bearbeiten. Die Universalmaschine verfügt über neueste Lasertechnologie und einen Stanzkopf, der eine Hubfolge von 900 Hüben/min beim Stanzen und 2800 Hüben/min beim Signieren erreicht.

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der AMD Ryzen™ Embedded V2000 Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 51 x 115 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, 1 USB-C Port 3.1 Gen2, M.2 SSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/em-pro-mini/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V2516 und V2718 integrierte GPU:: AMD Radeon™ Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I225 / 2.5 Gigabit Wifi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVME / 64-512GB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) USB-C Port:: 1x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, begrenzt auf: 1500mA) Serial Ports:: 2 RS-232 DP connector:: 2 Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V / Max. 26.4V (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße:: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Design, Produktion und Support:: "Made in Germany"

Mit der neuen Ultrakurzpuls Technik lässt sich Aluminium dunkel markieren! Die Eloxalschicht wird dabei i.d.R. nicht mehr zerstört. "Aluminium geht nur hell" gilt also nicht mehr.

Kupplung für Stecker Ø 4 mm, Befestigungsart Kabel: Klemmschraube Kabel-Ø max. 2,9 mm, bedingt berührungssicher

Ready for M12 – genial einfach! Die meisten Befehlsgeräte werden aktuell noch mit Schraub-, Flachsteck- oder Klemmenanschlüssen versehen. Diese Art der Verkabelung ist mit einem erhöhten Aufwand verbunden und zudem fehleranfällig. Diese Probleme werden mit einem Wechsel zum M12-Anschluss beseitigt. Der Nachteil: Bislang ist dieser Wechsel zu M12 zumeist mit dem kompletten Austausch der Baureihen verbunden. Abhilfe schafft hier die neue FRT connect-Baureihe der GEORG SCHLEGEL GmbH & Co. KG, ein Kontaktgeber mit M12-Anschluss. Der FRT connect macht bestehende Systeme „ready for M12": Mit dem Kontaktgeber können Befehlsgeräte verschiedenster Baureihen nachträglich mit einem M12-Anschluss ausgestattet werden. Einfach und schnell. Für viele Baureihen geeignet Alle SCHLEGEL-Befehlsgeräte-Baureihen mit 16 mm Hülsenbund und 3 mm Hub lassen sich mit den FRT connect-Kontaktgebern kombinieren, damit sie M12-tauglich werden. Ob Lampe, Öffner oder Schließer – die Vielfalt an möglichen Kontaktarten lässt kaum Wünsche offen. Auch beim Anschluss kann zwischen einem 4-poligem Stecker mit SCHLEGEL Pin-Belegung oder einem 5-poligen Stecker mit AIDA Pin-Belegung gewählt werden. Eine hohe Lebensdauer und die hohe Schaltleistung runden die positiven Eigenschaften der Baureihe FRT connect ab. Mehr Individualität geht kaum.